昀通科技作为UVLED固化机厂家，将封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面分别阐述COB和DOB两种UVLED封装方式的区别，感兴趣的朋友们就接着往下看吧！

两种UVLED封装方式区别

在封装物料的选择上，COB与DOB这两种UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。目前市面上，采用横向结构芯片的COB和垂直结构芯片的COB都很常见，而DOB基本都采用垂直结构芯片。

用于UVLED集成模组的基板主要有两种，即铜基板和氮化铝(AlN)陶瓷基板。两种基板的区别体现在以下几个方面。

1. 价格：氮化铝陶瓷基板比铜基板的价格更高。

2. 结构：铜基板的结构从上到下一般为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层，而氮化铝陶瓷基板一般为电路层和陶瓷层。

3. 力学特性：氮化铝陶瓷很脆，在制造和安装过程中很容易出现裂纹甚至破裂，而铜基板一般不会出现这种异常。

4. 热性能：铜的导热系数尽管比氮化铝高，但铜基板内包含了一层绝缘层，这会在一定程度上阻碍芯片的散热。

5. 设计多样性:相比陶瓷基板，铜基板更容易实现形状尺寸上的变化。封装物料的选择不同，器件的性能和可靠性等都会有一定的差异。

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