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昀通科技UVLED解胶机可用于晶圆解胶、芯片解胶等UV解胶应用,设备大面积均匀曝光,良率高解胶层厚度一致性>98%,减少局部残留或过曝风险低温高效解胶,热损伤极小昀通科技UVLED解胶机发射特定波长紫外光,激发键合胶中的光敏剂发生光化学反应,实现低温解胶(<80℃)避免高温导致的晶圆翘曲、金属层氧化或低k介质损伤适用于热敏感材料(如有机基板、柔性电路、聚合物透镜)。


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